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2、e）：双列直插封装。单列直插封装II.SOJ（SmallOut-LineJ-）：J形引线小外形封装。SOP（SmallOut-）：小外形封装。QFP（）：方形扁平封装。PLCC（）：有引线塑料芯片栽体。PGA（）插针网格阵列封装技术IV.BGA（。ray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

电子元器件0201封装相关拓展

电子元器件0201封装是什么

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。BQFP()带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

电子元器件0201封装什么意思

封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。

同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能。5～1OW时必须采取强制冷却手段。

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